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發(fā)布時(shí)間：2023-02-15 21:12:46 作者：學(xué)術(shù)小編 來源：www.derer.cn
如果生產(chǎn)過程有大的問題，從圓片測(cè)試開始也層層篩選掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過去都是完美的成品。 接著主要由探針測(cè)試來檢驗(yàn)良率，具體是通過專業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測(cè)試。
測(cè)試工作在芯片內(nèi)是由專屬電路負(fù)責(zé)的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會(huì)生成幾萬個(gè)。 這些矢量是否能夠正常的檢測(cè)芯片的功能，需要產(chǎn)品開發(fā)工程師來保證。
考慮到每一次測(cè)試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯(cuò)。 需要涉及上百人的測(cè)試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測(cè)試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。 實(shí)際上，很多大公司芯片的測(cè)試成本已經(jīng)接近研發(fā)成本。
對(duì)于芯片來說，有兩種類型的測(cè)試， 抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè) 。 抽樣測(cè)試，比如設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證測(cè)試，芯片可靠性測(cè)試，芯片特性測(cè)試等等，這些都是抽測(cè)，主要目的是為了驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，比如驗(yàn)證測(cè)試就是從功能方面來驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，可靠性測(cè)試是確認(rèn)最終芯片的壽命以及是否對(duì)環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測(cè)試測(cè)試驗(yàn)證設(shè)計(jì)的冗余度。
